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        為了保證培訓(xùn)效果，增加互動(dòng)環(huán)節(jié)，我們堅(jiān)持小班授課，每期報(bào)名人數(shù)限3到5人，多余人員安排到下一期進(jìn)行。

        1、培訓(xùn)過(guò)程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽；
        2、培訓(xùn)結(jié)束后免費(fèi)提供一個(gè)月的技術(shù)支持，充分保證培訓(xùn)后出效果；
        3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會(huì)。

◆【趙老師】

有9年的FPGA和DSP系統(tǒng)硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),5年視頻和圖像處理領(lǐng)域的高速DSP系統(tǒng)硬、軟件和FPGA系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，高速系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)非常豐富，精通Allegro cadence和candence SPECCTRAQuest等信號(hào)完整性仿真，精通高速PCB SI仿真工具以及PADS,Altium Designer等PCB設(shè)計(jì)工具。
      
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第一階段

1. 創(chuàng)建新電路
1.1 電路圖設(shè)計(jì)規(guī)范
1.2 Capture基本名詞術(shù)語(yǔ)
1.3 建立新項(xiàng)目
1.4 放置元件
1.5 創(chuàng)建分級(jí)模塊
1.6 修改元件序號(hào)與元件值
1.7 連接電路圖
1.8 標(biāo)題欄的處理


2. 直流偏置點(diǎn)分析
2.1 電路圖輸入及偏置點(diǎn)分析仿真參數(shù)設(shè)置
2.2 運(yùn)行PSpice仿真及結(jié)果分析

3. 直流特性掃描分析
3.1 電路圖輸入及直流特性掃描分析仿真參數(shù)設(shè)置
3.2 運(yùn)行仿真及結(jié)果分析

4. 交流特性掃描分析
4.1 電路圖輸入及交流特性掃描分析仿真參數(shù)設(shè)置
4.2 運(yùn)行仿真及結(jié)果分析


5. 文本網(wǎng)絡(luò)表
5.1 從電路文件夾中運(yùn)行仿真
5.2 PSpice電路文件格式
5.3 元件類型和引腳順序

實(shí)驗(yàn)：

實(shí)驗(yàn)一、直流特性掃描分析仿真
實(shí)驗(yàn)二、交流特性掃描分析仿真

第二階段

6. 激勵(lì)源
6.1 激勵(lì)源編輯器的使用
6.2 激勵(lì)源符號(hào)


7. 瞬態(tài)分析
7.1 關(guān)于瞬態(tài)分析
7.2 參數(shù)設(shè)置
7.3 瞬態(tài)分析的結(jié)果輸出

8. PSpice仿真

9. 參數(shù)分析
9.1 關(guān)于參數(shù)分析
9.2 參數(shù)變量的創(chuàng)建
9.3 參數(shù)分析的參數(shù)設(shè)置
9.4 參數(shù)分析和結(jié)果分析



11. 添加新元件
11.1 仿真模型
11.2 從電路圖創(chuàng)建子電路圖

實(shí)驗(yàn)：

實(shí)驗(yàn)一、 AC仿真分析
實(shí)驗(yàn)二、 瞬態(tài)仿真分析
實(shí)驗(yàn)三、 創(chuàng)建子電路和創(chuàng)建元件

第三階段

12. 溫度分析
12.1 關(guān)于溫度分析
12.2 參數(shù)設(shè)置
12.3 啟動(dòng)溫度分析
12.4 模擬結(jié)果的顯示和分析

13. 蒙特卡羅分析
13.1 關(guān)于蒙特卡羅分析
13.2 元件符號(hào)和模型參數(shù)
13.3 參數(shù)變化的設(shè)置
13.4 元件參數(shù)變化規(guī)律的描述格式
13.5 蒙特卡羅分析參數(shù)設(shè)置

14. 注意技巧

15. 電路仿真
15.1 元件
15.2 元件的放置和連接

實(shí)驗(yàn)：

實(shí)驗(yàn)一、 溫度分析
實(shí)驗(yàn)二、 蒙特卡羅分析仿真

16. 電路性能分析
16.1 要點(diǎn)
16.2 電路性能分析的基本步驟和過(guò)程

17. 壞情況分析
17.1 關(guān)于壞情況分析
17.2 壞情況分析的步驟
17.3 壞情況分析參數(shù)的設(shè)置

18. 噪聲分析
18.1 關(guān)于噪聲分析
18.2 參數(shù)設(shè)置